桂林芯飞光电子科技有限公司坐落于享有盛名“山水甲天下”的桂林,是一家专业从事探测器、激光器、光通讯有源器件和光集成技术研发、生产和销售的高新技术企业。


我公司极富创新力,拥有先进的高科技设备,同时吸引了众多来自通信行业内的高端研发技术人才, 已构建了成熟而专业的独立研发团队。


公司本着客户至上的服务理念,竭诚为您提供优秀的技术、优良的产品和优质的服务。

公司简介

高校环境:

    桂林是老工业基地,在电子信息、生物制药等方面有良好基础;拥有桂林电子科技大学大学、桂林理工大学、广西师范大学等八大高校,生源充足。


周边企业:

    企业聚集中兴(桂林)研究院、桂林华为信息生态产业合作区、桂林浪潮双创科技园等世界级企业;更有中电科第三十四研究所等老牌通信行业研究机构。


交通优势:

    桂林拥有高铁440余公里,三小时可到达广州、南宁、长沙、贵阳等周边省会城市。桂林两江国际机场航班飞往各地。


企业理念:

    整合一流硬件和软件设施,打造专业封装代工平台。产品覆盖PON网络、智能互联、云计算等各领域。

    以专业化生产管理、成本控制、品质把控能力,满足业内模块组件厂家及已有相应垂直整合的模块厂家对成本及质量要求的迫切需求。


企业目标:

    立志成为国内第一专业化、规模化光通信封装平台厂家。承接业界各类客户在封装领域深入的战略合作业务。



封装规划:

1.25G~25G发射接收TO CAN封装、蝶形封装、COB封装、硅光子集成封装。

        

产品规划:

DATACOM 、数据中心、云计算、物联网、5G通信。


产能规划:

2017~2020逐步实现3KK~12kk月封装产能目标。


芯封只专注于:

专业的封装、成本的控制、品质的提升、规模化代工平台建设。


如果您有:

1、高品质的芯片资源;

2、大量的封装需求;

3、良好的销售渠道;

4、出色的封装技术;

5、以上多点。

您还需要:

1、规模化的代工平台;

2、批量生产的品质控制;

3、长期稳定的封装需求。

芯飞将是您最可信赖的封装战略合作伙伴!


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